Macnica Cytech 骏龙科技
开发板
MIE SoC 模块 |
Macnica Cytech 推出Mechatrolink III转 EtherCAT Master 的MIE SoC模块,有效解决了Mechatrolink III协议缺少配套设备的问题,能够快速接入,减轻系统负担,同时支持多个I/O设备接入。 |
工业相机模块 |
一个低成本,高性能的相机模块 |
EtherCAT 主站芯片方案 |
将EtherCAT的协议层用FPGA逻辑实现,预先编程好 |
Arria 10 SoC 模块解决方案: Silic |
即插即用型的SOC模块,用户只需要关注应用程序和自定义逻辑的开发 |
EtherCAT 从站 + FOC 参考方案 |
方便客户快速原型设计 |
基于AD936X和Intel FPGA的射频方案 |
帮助客户缩短产品上市时间,并减轻整体开发负担。 |
Cyclone IV GX EasyGX Board |
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Cyclone V SoC Helio Board |
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Borax SoC Module |
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设计参考
CS-WSB 无线音箱 |
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MP4 参考方案 |
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LED Lighting Solution |
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